信越 SMP?7004 是單組分 UV 固化聚 亞胺改性有機硅粘接 / 涂覆材料，主打高透明、高彈性與強附著力，適配電子精密裝配與柔性保護，兼容 UV?LED 固化，適合光學組件、微機電與柔性電路場景。
UV 快速固化：UV?LED / 汞燈均可觸發，秒級固化，大幅提升產線節拍，適合連續化生產。
聚 亞胺?硅協同：兼具聚 亞胺的耐熱與硅氧烷的柔韌性，彈性率適中，耐高低溫與冷熱衝擊。
高透明與力學均衡：淡黃色透明，固化後透光性好；拉伸強度約 18.8MPa、斷裂伸長率約 110%，兼顧強度與韌性。
基材適配廣：對玻璃、金屬、陶瓷、部分工程塑料（PC/PMMA/ABS）附著力強，適合異種材質粘接。
低應力與耐環境：固化收縮小，對精密器件應力低；耐潮濕、耐化學品、耐老化，長期性能穩定。
單組分無溶劑：無需混合，操作便捷，無揮發物污染，符合電子潔凈生產要求。
| 參數項 | 數值 |
|---|
| 外觀 | 淡黃色透明液體 |
| 密度 | 約 1.00g/cm? |
| 粘度 | 約 2,000mPa?s |
| 固化方式 | UV 光固化（波長 365–405nm） |
| 彈性率 | 約 180MPa |
| 拉伸強度 | 約 18.8MPa |
| 斷裂伸長率 | 約 110% |
| 工作溫度 | -40℃至 + 150℃ |
| 保質期（密封避光） | 6 個月（25℃） |
光學器件：透鏡、棱鏡、光導纖維的粘接與固定，保證光路穩定與透光性。
電子精密裝配：MEMS 傳感器、微型電機、柔性電路的結構粘接與應力緩衝。
顯示與觸控：OLED/LED 模組的邊框密封、ITO 導電膜的保護涂覆，兼顧絕緣與柔韌性。
醫療耗材：一次性精密組件的快速粘接，滿足潔凈與生物相容性要求。
表面處理：清潔油污、灰塵與脫模劑，必要時用底涂提升難粘塑料附著力。
涂布與固化：控制膠層厚度（建議 10–50μm），UV 能量 1,000mJ/cm?，確保完全固化。
陰影區處理：對 UV 無法直射的區域，可搭配光引發劑或二次加熱輔助固化。
後處理：固化後殘留小分子可通過短時加熱（80–100℃，10–30min）去除，提升長期穩定性。
常見 100g / 罐、500g / 瓶、1L / 桶，適配實驗室研發與量產線點膠 / 涂覆。
豫公網安備41010502000017號 
