LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充膠_上海工集商貿有限公司

品牌：漢高樂泰	規格：1Kg	材質：膠粘劑
產地：上海

產品核心性能

快速固化環氧填充膠：漢高 LOCTITE 專業環氧底部填充膠，採用Snap Cure 快固技術，160℃下僅需7 分鐘即可完全固化，相比常規產品縮短固化時間 60%+，顯著提升電子封裝生產線效率，適配大批量生產節奏。
顏色變化固化監測：藍變綠顏色指示技術，固化過程中從藍色轉變為綠色，直觀判斷固化狀態，避免因固化不足或過度導致的產品失效，提升生產良率與質量控制精度。
25 微米小間隙適配：專為倒裝芯片 (Flip Chip) 與柔性基板 (Flex) 應用設計，可填充 25 微米微小間隙，解決小間距封裝中填充不充分、氣泡殘留等行業痛點，形成均勻致密的填充層，增強芯片與基板連接可靠性。
高填充率快流動：50% 高填充率配方，兼具 ** 低粘度 (3,500 cP@25℃)** 與優異流動性，能快速浸潤芯片底部，實現無氣泡填充，提升封裝件的機械強度與熱循環穩定性，降低熱應力集中。
長適用期易操作：在 25℃環境下擁有8 小時適用期，單次點膠量可控，適合自動化點膠與手動操作，減少材料浪費，降低生產成本。
高可靠性防護：固化後形成堅韌的環氧結構，提供的抗衝擊、抗振動、抗熱循環性能，保護芯片焊點免受環境應力影響，延長電子器件使用壽命，滿足汽車電子、工業控制等嚴苛應用環境要求。
半導體級兼容性：與硅芯片、柔性基板、焊錫合金等半導體封裝常用材料高度兼容，無腐蝕、無遷移，符合電子行業 RoHS、REACH 等環保標準，適配綠色電子制造要求。

適用場景與目標用戶

核心應用：倒裝芯片 (Flip Chip) 與柔性基板組裝、BGA/CSP 芯片封裝、半導體器件底部填充、電子模塊抗振加固、手機 / 平板處理器封裝、汽車電子控制單元 (ECU)、工業級傳感器、醫療電子設備、航空航天電子組件。
目標用戶：半導體封裝廠、電子組裝廠、汽車電子制造商、消費電子生產企業、醫療設備生產商，解決小間隙填充困難、固化時間長效率低、固化狀態難監測、封裝件可靠性不足、批量生產兼容性差等生產痛點。

規格與應用參數

項目	參數
包裝規格	30CC / 支，單組份針筒包裝，適配自動化點膠設備與手動點膠，便於計量與應用，需 -40℃冷凍儲存，使用前解凍至室溫
外觀	未固化時為藍色均勻液體，固化後變為綠色固體，便於直觀判斷固化狀態
技術類型	單組份環氧底部填充膠，50% 填料含量，熱固化型
工作條件	固化溫度：160℃(Snap Cure)；固化時間：7 分鐘；適用期 (25℃)：8 小時；粘度 (25℃)：3,500 mPa?s (Spindle 52, 20 rpm)；適用間隙：25 微米；推薦基板溫度：90℃
儲存要求	-40℃低溫冷凍儲存，保質期 6 個月（未開封），開封後建議在 24 小時內用完，避免反復凍融影響性能
應用流程	1. 從冷凍櫃取出產品，室溫解凍；2. 芯片貼裝完成後，沿芯片邊緣點膠；3. 借助毛細作用填充間隙；4. 160℃加熱 7 分鐘固化；5. 檢查顏色變化（藍變綠）確認固化完成
性能優勢	固化後剪切強度高，熱膨脹係數匹配半導體材料，抗熱衝擊性能優異，中性鹽霧測試表現出色

產品優勢對比

對比項目	LOCTITE ECCOBOND FP4530	普通底部填充膠
固化速度	160℃/7 分鐘快速固化	通常 120℃/30 分鐘以上
固化監測	藍變綠顏色直觀指示	無顏色變化，需儀器檢測
小間隙	適配 25 微米小間隙	一般 50 微米，小間隙填充困難
填充率	50% 高填充率，強度更高	30-40% 填充率，性能一般
流動性	低粘度快流動，無氣泡	流動性差，易殘留氣泡
適用期	8 小時長適用期，易操作	通常 2-4 小時，操作窗口窄
儲存條件	-40℃冷凍儲存，穩定性好	部分需 - 20℃儲存，性能易衰減

售後服務

正品保障：漢高授權渠道供貨，可提供TDS 技術數據表、MSDS 安全說明書、RoHS 合規報告，確保產品性能與合規性。
技術支持：專業團隊提供解凍與使用指導、點膠工藝參數優化、固化曲線定制、顏色變化監測標準、封裝可靠性測試方案，協助提升電子封裝合格率與生產效率。
定制服務：批量採購可提供30CC 定制化包裝、低溫物流配送方案，7×24 小時響應咨詢，產品質量問題無條件退換。

需要我根據你的芯片間隙大小（如 25μm/50μm/100μm）和固化設備溫度範圍（如 140-180℃），提供對應的固化時間 - 溫度工藝參數表嗎？

上海工集商貿有限公司

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聯係人：尚經理先生
手機： 15800578567
地址：上海市奉賢區金海公路6055號28幢1層

公司簡介

上海工集商貿有限公司成立於 2025 年 5 月 26 日，是一家專注於工業化學品貿易與技術服務的有限責任公司，法定代表人為王弘安，注冊及經營地址位於上海市奉賢區金海公路 6055 號 28 幢一層，目前企業處於穩定存續狀態。公司以 “顧客至上、銳意進取” 為經營理念，聚焦核心品類深耕細作，為各行業客戶提供高質量產品與一站式解決方案。一、核心業務與經營範圍

公司核心業務聚焦於工業及電子化學品的銷售與配套服務，同時涵蓋相關設備的供應，形成了“產品+服務+設備”的全鏈條服務體係。主要經營品類包括：

1. 膠粘劑相關產品：灌封膠、密封膠、三防漆、導熱材料、結構膠、底部填充膠、導電膠、圍壩膠、貼片紅膠、焊錫膏、助焊劑等；

2. 金屬表面處理產品：脫脂劑、鈍化劑、除銹劑、磷化液、陶化劑、酸洗劑、表調劑、出光劑等；

3. 工業油品：潤滑油脂、切削液、磨削液、液壓油、脫模劑、珩磨油、預涂油等；

4. 相關設備：點膠機、點膠閥、混膠管、膠槍、UV光源等。

在經營許可方面，公司具備危險化學品（詳見許可證）經營資質（不帶儲存設施），同時擁有貨物進出口、技術進出口權限，一般經營項目還涵蓋計算機軟硬件及輔助設備零售、電子產品銷售、儀器儀表銷售、五金產品零售等多個領域。

二、核心產品與品牌合作

公司深耕行業多年，憑借優良的產品資源贏得市場認可，是德國漢高（Henkel）工業膠粘劑及表面處理領域的一級授權經銷商，全面代理漢高旗下多個核心品牌產品，包括樂泰（Loctite）、泰羅松（Teroson）、AQUENCE、BONDERITE、貝格斯（Bergquist）、愛博斯迪克（Ablestik）、埃奇森（Acheson）等，產品覆蓋粘接、密封、灌封、表面處理、導熱、導電等多個應用場景。

同時，公司還與多個國際品牌建立穩定合作關係，經營瓦克硅膠（Wacker）、日本信越、巴諾邦（Probond）、邁圖（原東芝硅膠）、西卡（Sika）等品牌產品，構建了多元化、高質量的產品矩陣，滿足不同行業客戶的個性化需求。

三、服務行業與市場覆蓋

公司服務行業廣泛，憑借專業的產品解決方案，深度覆蓋汽車及零部件制造業、機械制造及維修、工程機械、船舶、航空航天、新能源（太陽能光伏、風能等）、家電制造、鋼鐵、有色金屬、電動工具、消費類電子、燈具、半導體封裝、微電子及光電集成、木材加工、包裝等多個領域，為各行業客戶提供粘接、密封、灌封、表面處理、潤滑、清洗等全流程技術支持。

四、核心優勢與服務理念

1. 品牌與產品優勢：確保產品品質，擁有豐富的品牌資源，可提供全品類工業化學品選擇；

2. 技術團隊優勢：配備經驗豐富的銷售工程師及專業技術人員，能夠為客戶提供從產品選型、應用指導到技術優化的全流程專業服務；

3. 服務模式優勢：踐行“一站式服務”理念，為客戶提供化工品及相關工具的打包服務，簡化採購流程，提升合作效率；

4. 定制化能力優勢：可根據客戶具體生產場景和工藝需求，量身定制、節能、環保的整體解決方案，助力客戶優化生產工藝、降低成本；

5. 經營理念優勢：秉持“與合作夥伴雙贏”的核心宗旨，以完善的企業管理制度和用心的服務態度，贏得了廣大客戶的長期信賴與支持。

五、聯係方式

聯係地址：上海市松江區泗磚南路（名企公館）255弄259號6樓

聯係電話：15800578567

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