V810i S3 係列 先進3D X射線檢測（在線3D AXI）專為各種尺寸的印刷電路板組件而設計，以助電子制造服務（EMS），原始設備制造商（OEM），原始設計制造商（ODM）等領域，提升生產效率和節約成本。
V810i S3在線3D X-RAY能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多餘焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些較隱蔽的焊接
在線3D X-RAY優點
●在線高速檢測，跟上產線速度
●強大的測試算法及完整零件覆蓋率
●閃電編程，實現智能，輕松編程
●各種平臺可滿足不同的電路板尺寸
●的AXI解決方案
●支持範圍
●小和大板尺寸127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm
小和大機板厚度 1.5mm to 10mm
大機板重量 25公斤
CT技術的新重建方法-代數重建技術（ART）
提供切片視圖（3D模型）來對缺陷進行復判，從而提升缺陷復判信心。同時，它生成的缺陷故障分析圖以方便用戶做進一步的提升制程品質。
多角度缺陷復判切片視圖（3D模型）
增加用戶缺陷復判的信心
缺陷故障分析
規格參數：
| 係統 | V810i S3 |
| 係統控制器 | 綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器 |
| 操作係統 | Windows 10 Pro (64 bit) |
| 測試開發環境 | |
| 用戶界面 | 採用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護 |
| 離線編程開發軟件 | 可選項離線測試 |
| 轉換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用於將其他 CAD 數據轉換為 ViTrox 的格式 |
| 標準測試開發時間 | 4小時至1.5天以轉換原本的CAD 文件和開發應用程式 |
| 生產線整合 | |
| 輸送高度 | 865mm - 1025mm |
| 標準通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
| 讀碼器 | 兼容大多數行業標準的讀碼器 |
| 係統性能參數* | |
| 誤判率 | 500 - 1000ppm |
| 小特徵的檢測能力 | |
| 腳間距 1 | 0.3mm 以上 |
| 短路寬度2 | 0.045mm |
| 小錫厚 | 0.0127mm |
| 電路板檢測特性** | |
| 大電路板尺寸 (L x W) | 725mmx482.6mm (28.5"x19") |
| 小電路板尺寸 (L x W) | 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5") |
| 大電路板可檢測的區域 | 725mmx474.9mm (28.5"x18.7") |
| 大電路板厚度 | 7mm (276 mils) |
| 小電路板厚度 | 0.5mm (20 mils) |
| 電路板翹曲 | 下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm |
| 大電路板重量 | 4.5kg |
| 電路板頂部間隙 | 50mm @ 22?m 解析度 42mm @ 19?m 解析度 26mm @ 15?m 解析度 11mm @ 12?m 解析度 26mm @ 10?m 解析度 11mm @ 7?m 解析度 (從頂部表面計算起) |
| 電路板低部間隙 | 80mm |
| 電路板邊緣間/td> | 3mm |
| 100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
| 電路板可承受的高溫度 | 40℃ |
| 基本標準 | X光輻射劑量率低於0.5uSv/hr |
| 安裝規格 | |
| 電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
| 空氣需求量 | 552kPA (80psi) compressed air |
| 係統體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1835mmx2185mmx2162mm |
| 重量 | ~4800kgs |
規格可能會有所更改。
**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的大尺寸和重量含載具在內。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結果將會受表面貼裝的規劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括大翹曲。
*注1:
1. 假設墊片的寬度是間距的50％。
2. 小特徵檢測值假設該特點設在一個平面焦點上，並沒有任何X-射線減震器處在X-射線的路徑或與特點處於同個區域，除了在多層次印刷電路板所發現的特點。
#2x2 binning攝像機配置。 舊係統需要硬件升級。
豫公網安備41010502000017號 
