發布時間：2023-03-01 20:45:28
一.產品特點
●此設備以進口平臺，精心打造，具有自主知識產權，打破封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備，產品針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接
●此設備採用工控嵌入式控制係統，係統採用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩定可靠而且溫度控制更加
●針對客戶產品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現象
●專利的Flux錫膏自動回收係統，減少設備維護和清理
●設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
●智能氮氣監測和控制係統，不但節約保護氣體，而且氧氣含量更低
●分步抽真空設計，多可分5步抽真空
●專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
●大真空度可以達到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●快循環時間 25s / per cycle、真空回流焊行業效率高
熱機時間約30min
●匹配ASM及國內DB設備
二.技術參數：
| 設備型號 | BTS-1013VNL | BTS-1012VNL | BTS-1012VN | BTS-812VN |
| 設備尺寸（mm） | L2800*D1450*H1818 | L2800*D1450*D1818 | L2200*D1450*H1818 | L2200*D1450*H1818 |
| 機器重量 | APPROX:1550KG | APPROX:1500KG | APPROX:1400KG | APPROX:1400KG |
| 頂部加熱區數量 | 3個 | 3個 | 3個 | 3個 |
| 頂部加熱方式 | 熱輻射 | 熱輻射 | 熱輻射 | 熱輻射 |
| 底部加熱 | 10個 | 10個 | 10個 | 8個 |
| 底部加熱方式 | 接觸 | 接觸 | 接觸 | 接觸 |
| 冷卻區數量 | 2個 | 2個 | 2個 | 2個 |
| 真空區數量 | 1個 | 1個 | 1個 | 1個 |
| 加熱板長度 | 340mm | 340mm | 340mm | 340mm |
| 加熱板寬度 | 120mm | 130mm | 90mm | 120mm |
| 產品厚度 | 0.2-5mm | 0.2-5mm | 0.2-5mm | 0.2-5mm |
| 生產效率 | 120PCS/H | 120PCS/H | 120PCS/H | 120PCS/H |
| 高溫度 | 420℃ | 420℃ | 420℃ | 420℃ |
| 低含氧量 | 50ppm | 50ppm | 50ppm | 50ppm |
| 加熱板溫差 | ±3℃ | ±3℃ | ±3℃ | ±3℃ |
| 電源要求 | 3P 380V 50/60Hz | 3P 380V 50/60Hz | 3P 380V 50/60Hz | 3P 380V 50/60Hz |
| 總功率 | 35kw | 35kw | 32kw | 28kw |
| 消耗功率 | 8kw | 8kw | 7kw | 5kw |
| 壓縮氣體壓力 | 5kg/cm? | 5kg/cm? | 5kg/cm? | 5kg/cm? |
| 保護氣體壓力 | 2.5kg/cm? | 2.5kg/cm? | 2.5kg/cm? | 2.5kg/cm? |
| 冷卻水流量 | 10-25L/min | 10-25L/min | 10-25L/min | 8-20L/min |
| 氮氣消耗量 | APPROX:150-200L/min | APPROX:150-200L/min | APPROX:150-200L/min | APPROX:150-200L/min |
| 空洞率 | APPROX:1%-2% | APPROX:1%-2% | APPROX:1%-2% | APPROX:1%-2% |
豫公網安備41010502000017號 
