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半導體芯片真空回流焊

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詳細信息

半導體芯片真空回流焊

發布時間:2023-03-02 11:58:18



技術特點&產品優勢

1、此設備採用進口平臺生產,具有自主知識產權的真空回流焊,產品針對半導體功率器 件、IGBT等大功率模塊,需要高溫焊接的產品

2、此設備採用工控嵌入式控制係統,係統採用雙CPU運算,可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行。不僅穩定可靠而且溫度控制更加

3、此設備採用溫使用環境設計,可以滿足溫產品的焊接需求

4、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取

5、分步抽真空設計,多可分5步抽真空

6、專利密封圈水冷結構,不僅壽命更長,使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞

7、大直空度可以達到0.1KPa,Void Single<1%,Total<2%

8、快循環時間30s/per cycle 、真空回流焊行業效率高

9、熱機時間約30min

10、爐腔運風採用微循環運風,溫區內部溫差更小

技術參數:


基本參數基本參數基本參數
設備型號HTC-612DHTC-613D
設備尺寸(mm)L6300*D1450*H1560L6300*D1450*H1560
機器重量APPROX:3000KGAPPROX:3100KG
加熱區數量上6個下6個上6個下6個
冷卻區數量上2個下2個 4個冷卻區上3個下3個   6個冷卻區
冷卻方式強制冰冷強制冰冷
排風要求10m?/H*210m?/H*2
空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%
控制係統控制係統控制係統
電源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz
總功率60KW64KW
分段啟動功率35KW35KW
消耗功率APPROX:12KW-18KWAPPROX:13KW-18KW
熱風機調速變頻無極調速變頻無極調速
升溫時間APPROX:30minAPPROX:30min
溫度控制範圍室溫~400℃可設置室溫~400℃可設置
生產配方可儲存多組合生產配方可儲存多組合生產配方
運輸係統運輸係統運輸係統
軌道對數單軌單軌
軌道結構3段組合結構3段組合結構
載具尺寸(mm)L330*D250L330*D250
運輸帶高度(mm)900±20900±20
運輸方式等距推板等距推板
真空係統真空係統真空係統
低真空壓力0.1Kpa0.1Kpa
真空泵流量APPROX:1000L/minAPPROX:1000L/min
泄壓時間 10s 10s
生產效率≧40s≧40s
選配氮氣係統選配氮氣係統選配氮氣係統
氮氣結構全程/局部充氮全程/局部充氮
氮氣係統自動或手動可切換自動或手動可切換
氮氣消耗量APPROX:300-500L/minAPPROX:300-500L/min


注:此技術參數僅供參考,實際參數以廠家提供技術規格書及生產工藝而設定。


聯係方式
  • 聯係人: 義小姐 女士
  • 職位: 經理
  • 真: 0755-27208185
  • 電話: 0755-27208185
  • 手機: 13927487895
  • 址: 廣東省 深圳市 深圳市寶安區新橋街道萬豐社區中心路24號3c
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