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3dspi錫膏檢測設備

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詳細信息
品牌:思泰克 規格:s8030-2 材質:進口
產地:廈門

一、S8030係列產品描述及規格:
1、可編程相位調制輪廓測量技術(PSLM PMP):思泰克發明專利,其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置;取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了設備的精度及適用範圍,避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的三維測量。
2、思泰克專利同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應幹擾。結合RG二維光源處理高對比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。採用紅、藍、綠三色光,可提供彩色2D圖像;
3、高解析度圖像處理係統:幀數500萬像素工業CCD相機,配合鏡頭,支持對01005錫膏的快速穩定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度,配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求;
4、快速Gerber導入及編程軟件,可實現5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測;
5、Z軸實時動態倣形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強大的過程統計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監控生產中的問題,減少由於錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;
7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。

二、設備軟硬件配置:

技術參數/Parameters
產品定位Product Describtion標準機 Standard Model
產品係列   SeriesS8030
測量原理   Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP (可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)
  3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
測量項目   Measurements體積,面積,高度,XY偏移,形狀(volume,acreage,height,   XY offset, shape  )
檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
  (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
相機像素  Camera Pixel4M , 5M as option
鏡頭類型 Lens Types長焦鏡頭,可選遠心鏡頭
  telephoto lens, telecentric lens  as option
鏡頭解析度 Lens Resolution18um,可選20um/15um(20um/15um as option)
視野尺寸   FOV Size36*36mm
精度   AccuracyXY解析度(XY Resolution):1um;高度(Height):0.37um
重復精度   Repeatabilityheight: 1um (4 Sigma);
  volume/acreage:<1%(4 Sigma);
檢測重復性   Gage R&R遠遠小於10%(far less than10%)
FOV速度    FOV Speed0.35s/FOV
檢測頭數量 Quantity of Inspection HeadSingle Head ,Twin-Heads as optipon)
紅綠藍/RGB 三色光源   Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source標配 standard  configuration
基準點檢測時間   Mark-point Detection Time0.5sec/piece
Z軸實時升降補償板彎
  Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis
標配standard  configuration
檢測高度 Maximun Meauring Height±550um (±1200um as option)
彎曲PCB測量高度
   Maximun Measuring Height of PCB   Warp
±3.5mm(±5mm as option)
焊盤間距   Minimum Pad Spacing100um (焊盤高度為150um的焊盤為基準   pad height of 150um as the reference)
測量大小 Smallest  Measuring Size長方形(rectangle):150um;圓形(round):200um
PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB SizeM尺寸:X330xY250mm
  L尺寸:X510xY505mm
PCB板厚度  Thickness of the PCB0.4-7mm
零件高度限制 Height Limitations of the Partsup:30mm  down:40mm
板邊距Board Edge Distance3mm ,可選夾邊 multifunctional clip   edge  as option
定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting前定軌(後定軌*選件)front   orbit  (back orbit as option)
PCB傳送方向 PCB Transfer Direction左到右、右到左,可選   left to right or right to left
軌道寬度調整   Orbit Width Adjustment手動,可選自動   (manual , automatic as option)
SPC統計數據 SPC StatisticsHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Imput支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式   (manual Teach model) ;CAD   X/Y,Part No.,Package Type等導入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
電腦類型 Computer Types戴爾服務器 DELL server
電腦配置
  Computer Configuration
中央處理器  CPUIntel   4-core
內存  RAM16G    (24/32G as option)
圖像處理器  GPU2G discrete graphics
硬盤  Hard Disk1T
DVD+RWstandard    configuration
Operating SystemWindows   7 Professional (64位    64 bit)
設備規格 Equipment Diemension and WeightS型:1000x1000x1525mm;830KG
  L型:1000x1000x1525mm;865KG
電源 Power220V、10A
氣壓  Air Pressure4∼6Bar
功率(啟動/正常)Power (Start / nornmal)啟動start:2.5kw   /  正常運轉    normal operation:2kw
地面承重要求Loading Requirements of the Floor500kg/m?
選配件   Options夾邊、1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控制、離線編程軟件、維修工作站、動態讀拼板Mark點功能、UPS不間斷電源
  multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print   closed-loop control, out-line programming software, maintenance was   optionkstations, coaxial  Mark  point camera , UPS continuous power   supply


聯係方式
  • 聯係人: 鄒先生 先生
  • 職位: 銷售總監
  • 真: 0755-33669983
  • 電話: 0755-33669981
  • 手機: 13751075082
  • 址: 廣東省 深圳市 深圳市寶安區福永街道鳳凰第三工業區騰豐五路2號B棟
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