三光AOI設備 S350；針對半導體先進封裝晶圓切割前後Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷檢測
設備規格
技術參數
相機
2100萬像素工業相機（可選5000W）
產品厚度範圍
0.1∼5mm
鏡頭
遠心鏡頭
產品尺寸
50*50-350*250mm
解析度
主鏡頭3um
高度精度
<1um（基於校正塊)
3D檢測原理
DFF/PSLM PMP
檢測速度
1-2S/FOV （根據不同測試模式）
2D光源
多角度多分區三色2D光源（RGBW）及軟件
基準點（Mark）搜尋速度
0.3S /個
係統
Windows 10（64位）中文專業版
自動上下料
支持
電腦
IPC服務器 i7 CPU 128G內存
一次放置料盒數
3-5個
測試項目
芯片異物檢測 鍵合點檢測 金線檢測 框架檢測
產品工藝邊寬
小2mm
追溯係統
支持自動生成Mapping ，上傳SECS/GEM
板彎補償
±2mm
選配件/Optional
1D/2D Barcode掃描槍、三點照合功能； 離線編程軟件、維修工作站
真空平臺
支持
電氣源
220V，50~60HZ 0.4-0.7MPa
設備規格
2243 x 1000 x 1570 mm(不包含信號燈高度)；1265 KG
多重聚焦融合技術，可穩定還原 0.6 mil 金線三維形貌
配置 2100W 高速相機，像素分辨率高達 3 μm
業內的 AI 2.0 檢測算法軟件簡單易用，集成自動編程功能
設備可檢測碰線、塌絲、甩絲、斷絲、漏焊、重焊、焊線高度、線線距離、沾污、劃傷、異物、偏移、轉角、翹片、有無、貼錯芯片、崩邊、崩角、多膠、少膠、爬膠高度……
晶圓表面臟污，殘膠，劃痕，切割道缺陷以及RDL缺陷檢測
- 支持明場、暗場、Photolumination、透射多種照明方式
- 業內的 AI 2.0 檢測算法
整面晶圓 Bump 高度及共面性量測
- 高速、的 Bump 高度量測係統
三光檢驗方法在電子芯片質量控制中扮演著至關重要的角色。通過這種檢驗方法，生產商可以在早期階段發現並解決潛在的質量問題，從而提高產品的良率和可靠性。同時，這也有助於減少因芯片質量問題而導致的設備故障和性能下降，保障消費者的利益。
總之，三光檢驗方法是電子芯片生產過程中不可或缺的一環。通過嚴格執行這一檢驗流程，我們可以確保電子芯片的質量和性能達到行業標準，為現代電子設備的穩定運行提供有力保障。
來源：深圳市華芯科技技術有限公司
來源鏈接：https://www.instrument.com.cn/netshow/SH118126/C597859.htm
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