設備型號 | Machine Size | D（雙軌） |
測量原理 | Measurement Principle | 可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP） |
測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc. |
檢測不良類型 | Detection of Non-performing Types | 少錫/多錫/漏印、橋聯、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc. |
相機配置 | Camera Specification | 400萬像素幀工業相機
4M High-frame industrial camera |
像素大小 | Pixel | 15um(可選10um、18um、20um) |
精度 | Accuracy | XY Position：10um；Height：小於1um |
高度重復性精度 | Height Repeatability | Height:<1μm(4 Sigma)； |
體積重復性精度 | Volume Repeatability | Volume：<1%(4 Sigma) |
錫點重復性精度 | Solderpaste Gage R&R | <10% |
檢測速度 | Detection Speed | 0.45sec/FOV |
照明光源 | Lighting Source | 2D 紅/綠/藍（R/G/B）,3D 白/White |
Mark點檢測時間 | Mark-point Detection Time | 0.3sec/pcs |
大測量高度 | Maximum Measuring Height | ±350μm |
彎曲PCB大測量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±5mm |
小焊盤間距 | Minimum Pad Spacing | 100um |
小測量大小 | Smallest Size Measurement | 長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um |
PCB尺寸 | PCB Size | 雙軌模式：50×50-480×210mm
單軌模式：50×50-480×370mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.4-5mm |
PCB重量 | PCB Weight | 0-3kg(可選配5kg) |
PCB搬送高度 | Transport Height | 900±40mm |
PCB傳送方向 | PCB Transfer Direction | L to R；R to L |
SPC統計數據 | SPC Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
導入檢測位置 | Pad Position Import | 支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import |
操作係統 | Operating System Support | Windows 7 (64 bits) Professional |
電源需求 | Power Supply | 220V AC/15A |
氣壓需求 | Air Supply | 0.5MPa |
設備規格(WDH) | Equipment Dimension | 1000×1000×1530 mm |
設備重量 | Equipment Weight | 1000kg |
選配項 | Option | 離線編程係統，Gerber Conversion ,外置條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等 |
豫公安備 41010502000017號